微型调高是应用于非接触式切割的一类轻型调高控制体，其最主要的优势在于重量轻，相比电容自动调高和弧压自动调高来说，微型调高主要应用于便携式数控切割设备，其较轻的重量对切割过程中可能存在的抖动影响将达到最低；从自调行程来看，微型调高体比气压调高范围要大，以金嘉公司JS-CHC/THC微型调高控制体为例，有效行程为0-80mm，适用于4-10mm以内材料的。

气压调高，是指在局部切割面内形成半封闭空间，利用高气压调整割嘴与切割面高度，以达到最佳切割效果，限制于气闭式空间的条件，一般气压调高切割的割炬行程会比较有限，以金嘉公司JS-17广告台式数控等离子切割机为例，其割炬行程在0-35mm范围，如此短的自调距离，使得气压调高切割的厚度局限在0.5-2mm左右表现最佳，而当材料厚度超出此范围，其切割效果会受到影响。

两者共同点在于均可以应用于空气等离子切割机，而调高体整体重量轻、行程短、精度高，对于小幅面切割的轻质机型具有较好的适应性。尽管两类调高体共性较多，但在实际应用上还是略有不同
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