一台高质量的数控等离子切割机加工工艺说明

　　我们在衡量切口质量时，也主要以切口宽度、切口垂直度、切口表面粗糙度、切纹深度、切口底部熔瘤及切口热影响区硬度和宽度来评定。等离子弧切口的表面质量介于氧-乙炔切割和带锯切割之间，当板厚在100mm以上时，因较低的切割速度下熔化较多的金属，往往形成粗糙的切口。

    一台高质量的数控等离子切割机所加工出来的切口应具有宽度窄，过宽的切口不仅会浪费材料，也会降低切割速度和增大能耗；切口横断面呈矩形，切口表面光洁一般要求氧乙炔法切割后的表面粗糙度：1级Ra≤30µm，2级Ra≤50µm，1级Ra≤100µm。等离子弧切割的切口Ra值通常超过火焰切割的水平，但是低于激光切口Ra值（小于50µm）；无熔渣或挂渣，是描述热切割后在切口下缘粘附的氧化物熔渣或重新凝固材料的多少。挂渣的等级通常是靠肉眼观测来确定的，一般用无、轻微、中等和严重等术语来描述。 切口表面硬度应不妨碍切后的机加工等特点。

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