国内数控切割行业的发展，始至20世纪80年代中期，切割手段从简单的火焰切割发展成等离子切割及激光切割等精度切割方式，已有数十年的经验与技术积累，进入90年代后期，随着行业内企业数量的精减与质量的优化，大量资金及研发力量的投入使得相关软硬件的研发已逐步看齐世界水平，部分产品的主要技术指标已达到国外同类设备的先进水平。市场占有率也一改80年代中期完全国外进口的被动局面，整体呈现逐年递增的良好态势。
    随着自身技术力量的逐步完善，近几年来国内数控制造企业已开始瞄准海外市场拓宽销售渠道。据了解，在刚刚闭幕的印度焊接与切割展览会上，来自10多个国家和地区的121家数控焊割设备制造企业报名参展，展览面积达4977平方米，比上届增长50%；参观人数达6420人，比上届增加2400人。国内共有14家公司参展，展出面积达159平方米。据武汉蓝讯科技有限公司相关负责人透露，本次展览会的整体效果较好，参展的200多家公司普遍表示国产数控产品近几年发展迅猛，部分规格型号焊割设备在性价上已具国际竞争水平。据不完全统计，中国展商在展览会上共接待客户1180多人，意向成交金额430多万美元。